スループットが強化された3D計測CTによる品質改善
phoenix v|tome|x m
3D計測/解析に最適化された300kVの管電圧を備える工業用CTです。scatter|correctによる散乱除去機能は上質なイメージクオリティを実現します。他にもいくつもの最先端のテクノロジーを備えるこの画期的な3D計測CTは妥協のないアウトプットをより短時間で得る事を可能にします。
高速・高精度な計測CT
→ 管電圧300kVを備えた高倍率撮影
→ scatter|correctによる高品質な散乱除去画像の取得
→ より高速なスループットの実現
Improve safety, throughput, and profit. The phoenix v|tome|x m delivers more accurate measurements at higher speeds than ever before with scatter|correct technology to help remove artifacts for higher image quality. Explore the product features, capabilities, and uses with this interactive demo.
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優れた特徴
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業界最先端のディテクタ テクノロジ
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v|tome|x cには4Mピクセルのdynamic41|200が標準搭載されます(ピクセルピッチ200μm)。従来のDXRディテクタに対し約10倍の感度を備え、画質を落とすことなく2~3倍のスピードで検査を行う事が可能。
また、オプションにて16Mピクセル(ピクセルピッチ100μm)のdynamic41|100を搭載可能。 幾何倍率はそのままに従来の2倍の解像度を実現。
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強化された画像クオリティ
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独自のscatter|correctテクノロジーにより、ファンビームの様な散乱線の影響を最小限に抑えた画像クオリティを従来のコーンビームでの撮影時間で実現。
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かつてない撮影スピード
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→ 独自開発によるディテクタDynamic41により従来の2~3倍の撮影スピードを実現。2倍の解像度もオプションで選択可能。
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高効率なX線出力
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→ ユニークなhigh-flux|targetにより、スポットサイズはそのままに高出力を実現。
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自動化
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→ ロボットによる完全自動化されたCT取得ワークフロー
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偽りのないデータを実現する信頼のハードウェア設計
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→ 長時間の運転でも安定したデータを提供
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最適化されたパフォーマンス
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→ 工場内あるいは試験現場での検査を実現できることにより、より信頼性の高い品質管理された統一した製造が可能
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広い解像度レンジに対応可能な柔軟性
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→ マイクロフォーカスとナノフォーカス、それぞれの線源の同時搭載が可能
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正確な3D計測
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→ 独自の校正基準とハードウェア設計により3.8+L/100um(VDI2630準拠)の不確かさ性を実現