고성능 3D CT 스캐닝을 통해 안전하고 수익성 높은 생산 달성
Phoenix v|tome|x c – 산업용 CT 3D 스캐너
Waygate Technologies의 phoenix v|tome|x c 검사 솔루션은 주조 공장 또는 항공우주 분야의 비파괴 검사(NDT) 및 품질 보증 연구소를 위해 특별히 설계된 450 kV CT 시스템을 제공하여, 반자동 비파괴 검사 및 3D 계측을 수행할 수 있습니다. 생산 지향적이고 유지관리하기 용이한 설계 특징(간편한 로딩 도구, 바코드 리더 등)뿐만 아니라 최신 one-button|CT 자동화 기능을 제공하여 효율적인 산업용 장비로 사용하기 적합합니다.
phoenix v|tome|x c는 Waygate Technologies의 획기적인 scatter|correct 기술 옵션과 함께 제공되는 최초의 산업용 미니 포커스 CT 스캐너로서 기존 산업용 평면 패널 콘 빔 CT로는 도달할 수 없었던 낮은 산란 왜곡 CT 품질을 얻을 수 있습니다. 자사의 최신 scatter|correct 기술은 CT 볼륨의 산란 왜곡 대부분을 자동으로 제거합니다. 기존의 팬 빔 스캐닝으로 얻은 것과 비슷한 이미지 품질을 제공하지만 그 속도는 최대 100배 더 빠릅니다.
고속 구성(High-speed configuration)의 quick|pick 매니퓰레이터는 대형 검사군의 완전 자동화를 가능하게 합니다. 예를 들어 대략 2시간 이내에 작업자 없이도 최대 25개의 터빈 블레이드를 스캔할 수 있습니다. 이 시스템은 450kV에서 고흡수성 샘플에 대해 업계 최대의 샘플 크기, 유연성 및 투과력을 제공합니다.
비파괴 검사 및 대량 생산 품질 보증을 위한 CT 스캔 계측:
- 450kV CT 시스템
- 낮은 유지관리 비용
- 생산 지향적
지난 125여 년간 비파괴 검사 업계를 선도해 온 GE의 산업용 검사 사업부가 베이커휴즈의 Waygate Technologies로 새롭게 출발합니다. Waygate Technologies의 솔루션은 전자, 배터리, 자동차, 항공 등 전세계 주요 산업을 대상으로 안전성과 품질을 제고하고 생산성을 향상하는데 중요한 역할을 합니다.
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phoenix v|tome|x c – 주요 장점
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업계 최고의 검출기 성능
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phoenix v|tome|x c는 4 MP dynamic 41|200 차세대 포토다이오드 설계의 산업용 X선 검출기를 표준으로 제공하며, 이미지 품질에 영향을 미치지 않으면서 첨단 200 µm 픽셀 크기 DXR 검출기에 비해 10배 향상된 감도와 2~3배 증가된 사이클 타임(Cycle time)을 제공하여 검사 및 측정을 보다 효율적이고 생산적으로 만들어 줍니다.
또한 고급 옵션으로 제공되는100 µm / 16 MP dynamic 41|100 검출기는 사이클 타임에 영향을 미치지 않으면서 2배 높은 해상도를 제공합니다. 기하학적 배율을 증가시키지 않으면서 2배 더 작은 결함을 탐지하므로 대형 물체를 더 높은 해상도로 이미징할 수 있습니다.
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정밀 계측
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CT 스캐닝을 통해 가시적인 표면 및 비가시적인 표면의 정확한 3D 좌표 정보를 제공합니다. phoenix v|tome|x c는 VDI 2630 가이드라인에 따라 20+L / 100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다.
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많은 처리량
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첨단 scatter|correct 기술을 사용하면 높은 산란 물질 또는 복합 재료 샘플의 경우에도 이미지 품질을 저하시키지 않으면서 유사한 정밀 첨단 팬 빔 CT에 비해 최대 100배 빠르게 스캔할 수 있습니다. dynamic 41 디지털 검출기는 스캔 속도나 해상도를 두 배로 높일 수 있습니다.
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완전 자동화된 검사
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one-button|CT 기능을 사용하면 전체 CT 공정을 완전히 자동화하여 운영 시간과 영향을 최소화할 수 있습니다. 또한 quick|pick 매니퓰레이터는 고속 구성(High-speed configuration)에서 완전히 자동화된 블레이드 검사를 가능하게 합니다.
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유연성 및 생산성 향상
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통계적인 생산 공정 관리를 위해 여러 생산 라인의 다른 부품을 한번에 검사하여 검사 속도가 빠릅니다. 또한 phoenix v|tome|x c는 견고하며 생산 관리를 위한 설치 공간을 작게 차지하고 소유 비용이 낮습니다.
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재현 가능한(Reproducible) 3D 계측
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CT 스캔은 숨겨진 표면에서도 정밀한 3D 좌표 정보를 제공합니다. phoenix v|tome|x c는 VDI 2630 가이드라인을 참조하여 20+L /100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다.
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최적화된 생산 공정
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ASTM E 1695 가이드라인에 따른 강력한 산업용 CT 성능을 통해 고흡수 샘플의 샘플 크기, 유연성 및 투과력을 높이는 동시에 유지관리 비용과 작업 시간은 줄일 수 있습니다.
성능
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제품 사양
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사양
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- 최대 3D 스캐닝 영역: 500 mm Ø x 1000 mm
- 최대 샘플 중량: 50 kg / 110 파운드
- 최대 세부 감지 능력: 100 µm 이상
- VDI 2630 가이드라인에 따른 3D 측정 정확도: 20+L /100 µm
- ASTM E 1695 가이드라인에 따른 CT 성능
- dynamic 41|200 검출기로 CT 검사 속도 2~3배 증가
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