Phoenix v|tome|x c – 산업용 CT 3D 스캐너

phoenix v|tome|x c는 4 MP dynamic 41|200 차세대 포토다이오드 설계의 산업용 X선 검출기를 표준으로 제공하며, 이미지 품질에 영향을 미치지 않으면서 첨단 200 µm 픽셀 크기 DXR 검출기에 비해 10배 향상된 감도와 2~3배 증가된 사이클 타임(Cycle time)을 제공하여 검사 및 측정을 보다 효율적이고 생산적으로 만들어 줍니다.

또한 고급 옵션으로 제공되는100 µm / 16 MP dynamic 41|100 검출기는 사이클 타임에 영향을 미치지 않으면서 2배 높은 해상도를 제공합니다. 기하학적 배율을 증가시키지 않으면서 2배 더 작은 결함을 탐지하므로 대형 물체를 더 높은 해상도로 이미징할 수 있습니다.

CT 스캐닝을 통해 가시적인 표면 및 비가시적인 표면의 정확한 3D 좌표 정보를 제공합니다. phoenix v|tome|x c는 VDI 2630 가이드라인에 따라 20+L / 100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다.

첨단 scatter|correct 기술을 사용하면 높은 산란 물질 또는 복합 재료 샘플의 경우에도 이미지 품질을 저하시키지 않으면서 유사한 정밀 첨단 팬 빔 CT에 비해 최대 100배 빠르게 스캔할 수 있습니다. dynamic 41 디지털 검출기는 스캔 속도나 해상도를 두 배로 높일 수 있습니다.

one-button|CT 기능을 사용하면 전체 CT 공정을 완전히 자동화하여 운영 시간과 영향을 최소화할 수 있습니다. 또한 quick|pick 매니퓰레이터는 고속 구성(High-speed configuration)에서 완전히 자동화된 블레이드 검사를 가능하게 합니다.

통계적인 생산 공정 관리를 위해 여러 생산 라인의 다른 부품을 한번에 검사하여 검사 속도가 빠릅니다. 또한 phoenix v|tome|x c는 견고하며 생산 관리를 위한 설치 공간을 작게 차지하고 소유 비용이 낮습니다.

CT 스캔은 숨겨진 표면에서도 정밀한 3D 좌표 정보를 제공합니다. phoenix v|tome|x c는 VDI 2630 가이드라인을 참조하여 20+L /100 µm의 측정 정밀도를 제공합니다.

ASTM E 1695 가이드라인에 따른 강력한 산업용 CT 성능을 통해 고흡수 샘플의 샘플 크기, 유연성 및 투과력을 높이는 동시에 유지관리 비용과 작업 시간은 줄일 수 있습니다.