산업용 3D CT 검사 솔루션
Waygate Technologies

고성능 3D CT 스캐닝을 통해 안전하고 수익성 높은 생산 달성

Phoenix v|tome|x c – 산업용 CT 3D 스캐너

Waygate Technologies의 phoenix v|tome|x c 검사 솔루션은 주조 공장 또는 항공우주 분야의 비파괴 검사(NDT) 및 품질 보증 연구소를 위해 특별히 설계된 450 kV CT 시스템을 제공하여, 반자동 비파괴 검사 및 3D 계측을 수행할 수 있습니다. 생산 지향적이고 유지관리하기 용이한 설계 특징(간편한 로딩 도구, 바코드 리더 등)뿐만 아니라 최신 one-button|CT 자동화 기능을 제공하여 효율적인 산업용 장비로 사용하기 적합합니다.

phoenix v|tome|x c는 Waygate Technologies의 획기적인 scatter|correct 기술 옵션과 함께 제공되는 최초의 산업용 미니 포커스 CT 스캐너로서 기존 산업용 평면 패널 콘 빔 CT로는 도달할 수 없었던 낮은 산란 왜곡 CT 품질을 얻을 수 있습니다. 자사의 최신 scatter|correct 기술은 CT 볼륨의 산란 왜곡 대부분을 자동으로 제거합니다. 기존의 팬 빔 스캐닝으로 얻은 것과 비슷한 이미지 품질을 제공하지만 그 속도는 최대 100배 더 빠릅니다.

고속 구성(High-speed configuration)의 quick|pick 매니퓰레이터는 대형 검사군의 완전 자동화를 가능하게 합니다. 예를 들어 대략 2시간 이내에 작업자 없이도 최대 25개의 터빈 블레이드를 스캔할 수 있습니다. 이 시스템은 450kV에서 고흡수성 샘플에 대해 업계 최대의 샘플 크기, 유연성 및 투과력을 제공합니다.

비파괴 검사 및 대량 생산 품질 보증을 위한 CT 스캔 계측:

  • 450kV CT 시스템
  • 낮은 유지관리 비용
  • 생산 지향적

지난 125여 년간 비파괴 검사 업계를 선도해 온 GE의 산업용 검사 사업부가 베이커휴즈의 Waygate Technologies로 새롭게 출발합니다. Waygate Technologies의 솔루션은 전자, 배터리, 자동차, 항공 등 전세계 주요 산업을 대상으로 안전성과 품질을 제고하고 생산성을 향상하는데 중요한 역할을 합니다.

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phoenix v|tome|x c – 주요 장점

성능

  • 제품 사양
    • 사양
      • 최대 3D 스캐닝 영역: 500 mm Ø x 1000 mm
      • 최대 샘플 중량: 50 kg / 110 파운드
      • 최대 세부 감지 능력: 100 µm 이상
      • VDI 2630 가이드라인에 따른 3D 측정 정확도: 20+L /100 µm
      • ASTM E 1695 가이드라인에 따른 CT 성능
      • dynamic 41|200 검출기로 CT 검사 속도 2~3배 증가
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