Phoenix X|aminer - 산업용 Microfocus X-선 검사 시스템
뛰어난 가성비의 NDT X-선 AXI 시스템
  • 사용이 간편한 2D X-선 전자 장치 검사 기술과 3D 컴퓨터 단층 촬영(CT) 옵션의 결합
  • 생산성과 수익성을 모두 확보할 수 있는 전자 장치 조립품, 구성 요소 및 PCBA의 공정 및 품질 관리에 적합한 기본형 비파괴 시험 160 kV X-선 AXI 시스템

Phoenix X|aminer는 사용이 간편한 Waygate Technologies의 기본형 마이크로포커스 X-선 검사(AXI) 시스템으로, 전자 조립품, 부품 및 PCBA의 고해상도 검사를 위한 특별한 요구를 충족시킬 수 있는 강력한 성능을 제공합니다. 이 시스템은 CsI 평판 패널 검출기와 컴퓨터 단층 촬영(CT)의 새로운 조합을 통해 뛰어난 신호 대 노이즈 비율, 선명도, 영상 기능을 제공합니다. 강력한 2D용 Phoenix X|act 기반 자체 소프트웨어와 CT용 Phoenix Datos|x 기반 소프트웨어 지원으로 사용이 간편하며 수동 및 자동 검사가 모두 가능합니다.

Phoenix X|aminer의 주요 이점:
  • 고흡수성 부품까지 투과하는 영구적인 160kV/20W 개방형 X-선 튜브
  • 고품질 전자 장치 검사를 위한 향상된 신틸레이터 기술력을 갖춘 새로운 검출기
  • 포괄적인 소프트웨어 패키지에 따른 쉽고 빠른 컴퓨터 단층 촬영(CT)
  • 자체 Phoenix X|act 및 Phoenix Datos|x를 통한 직관적인 작동
  • Flash! Electronics: 가장 빠르고 정확한 영상 처리로 생산성 극대화
  • 상단, 하단은 물론 샘플 내부에서 방향을 쉽게 지정할 수 있는 실제 자동 X-선 샘플 맵
  • 시스템 데이터를 내보내고 장비 고장을 빠르게 해결하여 제조 효율성을 향상시키는 OPC-UA 인터페이스
  • 대부분의 작업 공간에 맞는 작은 설치 공간


제품 특징
DXR S85 검출기 - 뛰어난 결과
향상된 신틸레이터 기술과 우수한 해상도를 자랑하는 최신 DXR S85 검출기로 전자 장치를 보다 효율적이고 정확하게 검사할 수 있습니다.
  • 정확한 불량 분석을 위한 우수한 85 µm 픽셀 해상도와 최대 0.5 µm의 세부 검출능
  • 검사 효율성과 영상 품질을 향상시키는 우수한 CsI 신틸레이터 기술
  • 생산성을 크게 향상시키는 130 mm의 넓은 면적
  • 더 많은 영상 데이터를 처리할 수 있는 더 큰 픽셀 깊이(16bit)
ECU-Pins CMOS with DXR S85 detector
OVHM 기술 - 가장 높은 배율에서 기울기 영상
  • 기존의 기울기 기술은 샘플을 기울여 경사면을 생성하므로 X-선 튜브에서 관심 영역이 멀어지며 결과적으로 배율이 감소합니다.
  • OVHM|module은 최대 70도 경사와 가장 높은 배율에서 0 ∼ 360도 회전 각도가 가능하도록 설계되었습니다.
  • 기존 시스템과 달리 X-선 튜브가 샘플 트레이 위에 위치하므로 사용자가 샘플을 필요한 만큼 튜브 헤드에 가깝게 움직일 수 있습니다. 샘플을 가장 쉽게 취급하면서 배율을 극대화할 수 있는 유일한 방법입니다.
Schema of OVHM-technology: Oblique views give excellent information on features that can not be revealed in top-down view at highest magnification.
Phoenix X|act - 검사용 설계
Phoenix X|act는 자동 순환 검사를 프로그래밍하는 강력한 영상 처리 소프트웨어입니다. 완전 자동 방식의 X-선 검사뿐만 아니라 수동 검사까지 간편하게 수행할 수 있습니다. 기본 버전과 작업자 버전으로 제공되며 두 버전 모두 다음과 같은 새롭고 다양한 기능을 제공합니다.
  • 검사 작업을 직관적으로 프로그래밍할 수 있는 간편한 매크로 기록
    • 포지셔닝 및 영상 처리 매개변수에 대한 간편한 습득
    • 클릭 한 번으로 모든 디스플레이 설정 저장 가능
  • 샘플 맵 기능 향상 - 한 번 생성된 샘플 맵은 동일한 유형의 모든 보드에 사용 가능
  • 선명한 라이브 영상 품질 – X-선 영상 개선으로 결함 검출률 향상
  • 라이브 CAD 데이터 오버레이
  • 결과, 영상 및 X-선 샘플 맵 자동 저장
  • CAD 기반 프로그래밍
Phoenix X|act flash CAD overlay
Flash!™ Electronics – 지능적인 영상 처리
25년이 넘는 경험과 특허, 차세대 기술 Flash! Electronics의 결합으로 전자 장치에 대한 디지털 방사선 촬영 성능을 빠르고 일관되게 자동으로 최적화합니다. 더 빠르고 원활한 워크플로로 뛰어난 영상 품질과 편안한 판독이 강점입니다.
  • 전자 장치 용도에 맞게 최적화된 일관되고 우수한 영상 품질
  • 사용자의 눈에 맞게 최적화된 모든 관련 영상 데이터 렌더링
  • 우수한 영상 처리 성능과 작업자 독립적
  • 작업자, 검토자/검증 담당자 모두 쉽게 배우고 사용할 수 있는 원클릭 솔루션
  • 모든 밀도에서 완벽한 가시성 지원으로 수동 조정 없이 모든 계층 확인 가능
image comparison with and without Flash enhancement
Phoenix Datos|x – 고품질 컴퓨터 단층 촬영
소형 전자 장치의 첨단 검사와 3D 분석을 위해 선택적으로 Phoenix 자체 3D CT 솔루션을 사용할 수 있습니다.

Datos|x는 컴퓨터 단층 촬영 용도의 종합 소프트웨어 패키지로 CT 시스템의 모든 구성 요소를 제어, 모니터링합니다. 이 올인원 소프트웨어는 투영 데이터 생성, 볼륨 재구성, 볼륨 및 투영 시각화와 같은 CT 영상의 모든 관련 절차를 결합하여 3D-CT 검사를 빠르고 쉽게 처리할 수 있습니다.

Phoenix Datos|x – High Quality Computed Tomography


Image Card Radiography Request A Demo
직접 확인해 보기

데모 요청

고유한 분야별 요구에 대해 논의하고 신뢰도를 확보할 수 있는 지원 방식에 대해 알고 싶다면 현장 또는 온라인 데모 일정을 문의하십시오.



추가 정보 및 사양
뛰어난 가성비

Phoenix X|aminer는 Waygate Technologies를 대표하는 2D X-선 시스템 중 160 kV 기본형 제품이면서도 정밀하고 효율적인 전자 장치 검사를 보장하는 프리미엄 기능을 제공합니다.

  • 영구적인 고성능 X-선 소스와 신형 X-선 검출기
  • 최대 배율을 지원하는 특허 받은 OVHM 기반 매니퓰레이터와 간편한 샘플 취급
  • 독점 2D 및 3D 소프트웨어 패키지로 업계 최고의 영상 처리 및 평가 기술을 제공합니다.
  • 엄격한 산업 표준을 준수하는 입증된 기술(1000대 이상 설치)
전용 X|act 소프트웨어와 강력한 영상 평가
  • BGA|module: 직관적인 자동 BGA 납땜 접합 평가
  • VC|module: 자동 기공 계산 소프트웨어 패키지
  • C4|module: C4 범프와 같이 배경 구조를 갖는 원형 납땜 접합에 대한 뷰 기반 평가
  • ML|module: 다층 인쇄 회로 기판의 뷰 기반 등록
  • X|act BGA & PTH 검사 전략: 납땜 접합에 대한 자동 CAD 기반 분석
  • 옵션:
    • 납땜 접합 검사 모듈 팩: 자동 QFP|QFN|PTH 평가
    • X|act 검토: 재작업 및 불량 표시를 위한 시각적 인터페이스
    • Flash! Electronics: 전자 장치 용도로 최적화된 Waygate만의 영상 최적화 기술
간편한 샘플 취급 옵션

기본 회전 테이블

  • 옵션 XY 테이블은 회전과 OVHM 없이 검사 면적을 510 mm x 510 mm(20’’ x 20’’)로 늘려줍니다.
  • 옵션 기울기/회전 장치는 최대 2 kg 샘플의 ± 45° 기울기와 n x 360° 회전을 가능하게 해줍니다.
  • 쉽고 빠른 포지셔닝을 위한 옵션 레이저 십자선
  • 회전 테이블용 옵션 PCB 홀더 - 최대 310 mm x 310 mm(12’’ x 12’’) 보드 크기
산업용 디지털화를 위한 MES 연결

 

OPC-UA 기술은 MES의 실시간 원격 모니터링 지원으로 제조 효율성을 향상시키며 장비 고장을 빠르게 해결하여 시스템 장애로 인한 손실을 줄여줍니다. OPC-UA로 다양한 검사 공정 데이터를 수집하며 MES에 데이터를 저장하여 지속적인 품질 개선에 효과적인 통계 분석에 활용할 수 있습니다.

일반 사양
  • 최대 샘플 크기 510 mm x 510 mm(20” x 20”)
  • 최대 검사 영역 410 mm x 410 mm(16” x 16”)
  • 최대 세부 검출률:≥ 0.5 μm
  • 최대 샘플 무게: 5 kg / 11 lbs
  • 대부분의 작업 공간에 맞는 작은 크기(치수: 1800 mm x 1900 mm x 1430 mm (70.9“ x 74.8“ x 56.3“), 무게: 2050 kg(4520 lbs))



전문가에게 문의하십시오.

요청이 제출되었습니다.
관심을 가져 주셔서 감사합니다. 전문가가 곧 연락드릴 것입니다.