安全かつ効率的な生産ライン実現のための3DCT
v|tome|x c
コンパクトな筐体、防塵機構、メンテナンスの最小化、ワンボタン撮影、など 生産ラインでの使用に特化してデザインされた最大管電圧450kVのCTです。
従来のコーンビームCTにおける画質劣化の大きな要因である散乱線に対し、弊社独自のscatter|correctテクノロジーによるアプローチは今までにない画期的な結果をもたらします。 ファンビームに迫る画質を実現しつつ、撮影時間は100倍近く短縮されます。
quick|pickと名付けたオプション機能では、25個のタービンブレードの評価を2時間以内で完了します。その間オペレーターは一切の操作が不要です。
CTスキャンによる非破壊品質検査の高速化 :
→ 450kVの高管電圧システム
→ メンテナンスの最小化
→ 生産ラインに最適化されたデザイン
It is the first industrial minifocus CT scanner with Waygate Technologies proprietary breakthrough scatter|correct technology option allowing users to gain a low scatter artifact CT quality level never before reached with conventional industrial flat panel cone beam CT. Waygate Technologies new scatter|correct technology automatically removes most scatter artifacts from the CT volume. This technological advancement provides image quality similar to that achieved with conventional fan beam scanning but at speeds up to 100 times faster.
The quick|pick manipulator of the high-speed configuration HS even allows fully automated CT evaluation of large batches, e.g. to scan up to 25 turbine blades without any operator action within approx. 2 hrs. The system offers industry-leading sample size, flexibility and maximum penetration power for high absorbing samples at 450 kV.
CT Scanning Metrology for non-destructive testing and high throughput quality assurance:
- 450kV CT system
- Low maintenance
- Production-oriented
We used to be GE Inspection Technologies, now we’re Waygate Technologies, a global leader in NDT solutions with more than 125 years of experience in ensuring quality, safety and productivity.
詳細についてはお問い合わせください。
優れた特徴
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業界最先端のディテクタ テクノロジ
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v|tome|x cには4Mピクセルのdynamic41|200が標準搭載されます(ピクセルピッチ200μm)。 従来のDXRディテクタに対し約10倍の感度を備え、画質を落とすことなく2~3倍のスピードで検査を行う事が可能。
また、オプションにて16Mピクセル(ピクセルピッチ100μm)のdynamic41|100を搭載可能。 幾何倍率はそのままに従来の2倍の解像度を実現。
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正確な計測性能
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CT scanning provides precise 3D coordinate information of visible and non-visible surfaces. The phoenix v|tome|x c delivers a measuring precision of 20+L/100 µm relative to the VDI 2630 guideline.
The phoenix v|tome|x c can inspect different parts from multiple production lines for statistical production process control in one pass and completed as quickly as possible.
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高速且つ自動化されたプロセス
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scatter|correctによりファンビーム画質に迫りながら撮影時間を劇的に短縮する事が可能であり、高密度のサンプルや複合材料からなるサンプルに対して大きな改善をもたらす。dynamic41ディテクタによる2倍速又は2倍解像度もお客様のアプリケーションに合わせて選択が可能。
撮影～再構成～解析をワンボタンで行う事も可能であり、現場オペレーターの工数削減を実現
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完全に自動化された検査
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one-button|CTにより撮影~再構成～解析をワンボタンで行う事も可能であり、現場オペレーターの工数削減を実現。high-speed (HS)設定では、quick|pickマニュピュレーターで完全に自動でブレード検査が可能
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柔軟性と生産性の向上
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異なる生産ラインの異なる部品に対しても統計データを短時間で取得。ロバストでありながら省設置スペースも実現。
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Reproducible 3D Metrology
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Besides inspection, CT scanning also provides precise 3D coordinate information even of hidden surfaces. The phoenix v|tome|x c delivers a measuring precision of 20+L/100 µm referring to VDI 2630 guideline.
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生産ラインでの使用に最適化
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高密度のサンプルに対しても有効な十分なX線透過性能を備え、画質においてもASTM E 1695を基準に解像度、コントラストを高いレベルで実現。防塵仕様やサンプル設置に対する補助機能も加わり、生産ラインでの使用を想定したデザインを採用。
性能
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仕様
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仕様
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- 最大3次元スキャニング範囲：500 mm Ø x 1000 mm
- 最大サンプル重量：50 kg / 110 lbs
- 最大検出能力：≥ 100 µm
- 測定許容誤差（VDI 26303規格準拠：20+L/100 µm
- ASTM E 1695準拠のパフォーマンス
- dynamic 41|200計測パッケージ：2～3倍の高速CT検査
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