scatter|correct 高速CT散乱削減ツール

複雑で膨大なコンポーネントの生産プロセス管理では、コンピューター断層撮影法（CT）が多くの検査や計測タスクにおいて選択される技術となっています（例：自動車鋳造部品、航空宇宙向けタービンブレード、本質的に隠れた特長をもつ3Dプリンタで製作された部品）。大きな課題の1つは、サイクル時間要件が高まる一方で、検査深度が高くなり、撮像アーチファクトを取り扱う方法を改善する必要があることです。

X線の散乱は、CTにおけるそのようなアーチファクトの主要要因です。最先端の散乱削減機能がCADデータまたはサンプルの材質特性に基づいて散乱をシミュレートする一方で、GE独自のscatter|correctテクノロジーは、CTスキャナー中の特定サンプルの散乱部分を実際に測定し、各個別ボクセルのCT結果から散乱を最小限に抑えます。この新しい方法は、高い平行性をもつ旧来の2DファンビームCTで実施される、金属等の原子番号が比較的大きく、貫通することが難しいサンプルをスキャンするために、高エネルギーCTアプリケーションの検査スループットと精度を高めます。これによって、お客様は、以前の産業用フラットパネルベースのコーンビームCTでは決して得られなかったCT品質を得ることができます。高精度ファンビームCTの品質と完全に自動化されたコーンビームCTの最大100倍高い処理能力を組み合わせることにより、著しく高まる検査生産性によって、R＆Dアプリケーションから生産フロアでの連続検査へと、CTを移行させることができます。

この新しい方法は、多くのアプリケーションで、低速なファンビームミニフォーカスCTに取って代わるだけではありません。多くのアプリケーションの、より高額な450 kV高エネルギーCT装置に投資が必要であった検査業務において、300 kV マイクロCTスキャンを採用することができるようになっています。

また、高度な散乱補正技術により、測定精度も高まります：CTによる3D計測は、自動表面検出アルゴリズムを必ず使用して、計測する3D体積の表面を決定します。従来のコーンビームCTと比べて、新しい方法では、同一のスキャンパラメータで物質透過性を高める（最大30%）ことができ、これによって更に正確な表面が決定されます。物質透過長が同じ場合、この新しい散乱補正法では、計測結果に負の影響をもたらすアーチファクトを削減することにより、より正確な表面検出が可能になります。

ベーカー・ヒューズの新たなscatter|correctオプションで購入可能な世界初の産業用ミニフォーカスCTスキャナーは、phoenix v|tome|x c 450シリーズであり、初のマイクロCTシステムは、phoenix v|tome|x mスキャナーです。