自動車製造用超音波ボンドスキャナー

超音波ボンドテスト - 接着層およびシーム検査スキャナー

接着とボンディングは、自動車のボディパネルの重量を削減するためにますます人気のある技術になっています。 これに伴い、自動車の組み立てとテスト中に数百メートルもの接着層を非破壊的に試験するという課題が生じています。

Waygate Technologies (改称前は GE Inspection Technologies (GEIT)) のボンドスキャナーにより、接着層とボンドシームの超音波検査は、高速で信頼性が高く、再現性があるものになります。 ボンドスキャナーは、シームボンドで結合された 2 つのボディパネルに簡単に固定できます。 革新的なアレイ設計 (特許出願中) により、アレイは、自動車の設計で一般的に使用され、最大 32 mm 幅の接着層をカバーする、起伏のある部品にも採用できます。 バネ仕掛けのエンコーダーホイールがプレートの組み合わせの反対側に配置されているため、アレイをしっかりと安定させて配置できます。 特別に設計された保護フォイルにより、必要な接触媒質を最小限に抑え、手動でも片手でスキャンできます。 車体のボンドシームのすべてのセクション (フード、ドア、その他の取り付け部品など) を 1 回のスキャンで検査できます。

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