Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo
El Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo combinan la tecnología de rayos X 2D, PlanarCT y el escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D de alta resolución en un único sistema.
Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultraalta, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son perfectos para las inspecciones de componentes electrónicos mediante radiografía industrial en el marco del control de los procesos y la calidad con el fin de aumentar la productividad, realizar análisis de fallos para mejorar la seguridad y la calidad de los productos e impulsar el I+D, del que nacen las innovaciones. Ambos sistemas permiten la inspección automatizada por rayos X (AXI) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuito impreso, ensamblajes electrónicos, sensores y baterías de iones de litio en los sectores industriales, de automoción, aviación y de electrónica de consumo.
La inspección de equipos electrónicos no destructiva comienza aquí
Sus innovadoras y exclusivas características y una precisión de posicionamiento ultraalta de TC convierten tanto al phoenix MicromeIx 160 y 180 neo como al NanomeIx 180 neo en una solución eficaz y fiable para una amplia gama de tareas de inspección offline 2D y 3D: I+D, análisis de fallos y control de calidad y procesos.
El software de inspección Phoenix|x-ray X|act ofrece una µAXI basada en CAD fácil de programar que garantiza la inspección automatizada en el rango micrométrico. Otra ventaja exclusiva es la gran variedad de detectores digitales DXR-HD de Waygate Technologies. Definitivamente hay una combinación perfecta de cadena de imagen que sirve a su aplicación particular
Características principales
Ventajas
- Imágenes luminosas de inspección en vivo gracias a la matriz de detectores digitales DXR de Waygate Technologies
- Tubo exclusivo de microfocalización o nanofocalización de alta potencia (180 kV/20 W) para una gran absorción
- Tiempo de configuración minimizado gracias al alto grado de eficiencia de la programación de CAD automatizada
- Sobreimpresión en vivo de los resultados de la inspección y CAD incluso en vistas de inspección oblicuas y giradas
- Xe2 toolkit un entorno de desarrollo gráfico que permite configurar medidas rápidamente para evaluar imágenes de rayos X
- Mejor detectabilidad de detalles 0,5 μm o incluso 0,2 μm con nanofoco
- Las mejores tecnologías de procesamiento de imágenes optimizan las imágenes digitales de forma rápida y constante
- Análisis avanzado de fallos con micro o nanoCT® 3D de alta resolución o Planar|CT de placa grande
- Opcionalmente, tomografías computarizadas en 3D en menos de 10 segundos
Características únicas
- Superior pixel resolution New 85 μm, 100 μm and 139μm detectors are competent for the inspection of semiconductors and microelectronic components
- Facilidad de uso: informe de inspección que se genera automáticamente tras la misma
- Paquete X|act para programación de µAXI basada en CAD e inspección automática
- Diamond|window para una adquisición de datos hasta 2 veces más rápida con el mismo nivel de imagen de alta calidad
- Mapa de navegación óptico y de rayos X para un posicionamiento rápido y una programación sencilla
- La tecnología patentada OVHM permite el movimiento sincronizado y la configuración ergonómica para una fácil configuración de la vista
- Dose|manager combinado con Shadow|target para evitar que los dispositivos sensibles sufran daños por radiación reduciendo la dosis innecesaria
Aplicaciones
- Inspección de baterías
- Ensamblaje de calidad como BGA, barrido de cables, PTH o QFN/QFP
- Otros componentes como IGBT o SMD
- Ensamblaje de calidad
- SMT
- Sensores
- Módulos de control
El detector DXR S100 Pro de gran tamaño, combinado con una resolución de píxeles superior, define una tecnología de imagen líder en el sector.
Proporciona una resolución de píxeles superior de 100 µm y una gran área activa de 30 cm x 25 cm que combina una extraordinaria detectabilidad con una alta eficacia de inspección.
Detector DXR S140 de alta dinámica con tecnología de centelleo mejorada para una inspección en VIVO precisa y rápida.
La frecuencia de imagen completa de 25 imágenes por segundo a 1536 x 1536 píxeles ofrece un bajo nivel de ruido junto con una calidad de imagen brillante que garantiza una inspección en directo rápida y detallada.
Comparado con los filtros de berilio convencionales, Diamond|window permite obtener una intensidad mayor en un punto focal más pequeño. Eso garantiza una alta resolución
incluso para una salida elevada.
- Adquisición de datos de TC hasta 2 veces más rápida para el mismo nivel de imagen de alta calidad
- Salida elevada con alta resolución
- Filtro no tóxico
- Estabilidad mejorada de la posición del punto focal en mediciones de larga duración
- Mayor vida útil del filtro, ya que hay menos degradación con una densidad de energía superior
Para la inspección avanzada y el análisis 3D de muestras de menor tamaño, se puede usar la tecnología de TC 3D registrada Phoenix|x-ray, disponible como opción.
- La tecnología de rayos X de alta energía de 180 kV/20 W, la rápida adquisición de imágenes con el detector DXR y diamond|window y el rápido software de reconstrucción Phoenix|x-ray proporcionan resultados de inspección de alta calidad
- Resolución de vóxel máxima de 2 micras; la función nanoCT® del Nanome|x Neo garantiza una nitidez superior de la imagen
- La precisión mecánica de las unidades de rotación de TC está optimizada para aplicaciones de TC de máxima resolución
X|act no solo minimiza el tiempo de configuración comparado con el de los sistemas AXI basados en vistas convencionales; además, una vez programado, el programa de inspección se puede transferir a todos los sistemas X|act compatibles. El resultado es una programación rápida y sencilla: solo tiene que asignar las estrategias de inspección y dejar que X|act genere el programa de inspección automatizado.
- Fácil programación offline basada en pads
- Estrategias de inspección específicas para distintos tipos de pads
- Generación de programas de inspección totalmente automatizada
- Precisión y repetibilidad excepcionales: resoluciones de sólo unos micrómetros, rotación de 360° y visión oblicua de hasta 70°
- Fácil identificación de pads en las inspecciones con rayos X manuales
- Alta reproducibilidad en circuitos impresos grandes
- Fácil identificación de los pads gracias a su función de superposición de datos CAD en directo junto con la optimización de imágenes FLASH!™
Las vistas de un corte o varios cortes de Planar|CT permiten obtener resultados de inspección exactos para un solo plano o un paquete completo.
- Fácil evaluación de cortes 2D o volúmenes 3D de placas grandes y complejas
- Sin necesidad de cortar físicamente las placas ni superponer estructuras como en las imágenes obtenidas con rayos X
- El flujo de trabajo de nuevo diseño minimiza la preparación del escaneado y la interacción humana sin pérdida de calidad de imagen.
- Fácil de usar, se requiere menos conocimiento del producto para completar una inspección de TC planar
- Imágenes luminosas de inspección en vivo con la matriz de detectores digitales DXR de Waygate Technologies
- Gran monitor de 27” y cobertura de defectos y repetibilidad ultra altas
- Capacidad de detección de detalles a 0,5 µm o 0,2 µm con nanoenfoque
- Sobreimpresión en vivo de los resultados de la inspección y CAD incluso en vistas de inspección oblicuas y giradas
- Tubo de microenfoque o nanoenfoque de alta energía (180 kV/20 W) para las muestras de componentes electrónicos con un alto grado de absorción
Vista general rápida y posicionamiento rápido:
- Imagen de cámara óptica o imagen de vista general de rayos X para toda la muestra como mapa de navegación
- Rápida manipulación haciendo clic en el mapa
- El programa de inspección se puede configurar en función del mapa de navegación óptica
- La posición en el mapa se puede guardar en el informe del ensayo generado por X|act
La tecnología patentada Shadow|target de Waygate Technologies integrada en el tubo de rayos X permite reducir la dosis de radiación necesaria hasta en un 60 % en comparación con los tubos de rayos X convencionales durante una inspección típica. Esto, combinado en un paquete de baja dosis con la nueva herramienta Dose|manager, permite monitorizar y controlar la dosis en tiempo real
Esta solución protege los componentes inspeccionados sensibles a la radiación y evita que sufran los deterioros más graves.
- Shadow|target evita el arranque y la parada frecuentes del generador para reducir la dosis de radiación innecesaria.
- Recuperación de rayos X rápida y estable. Sin demoras por el aumento de la energía.
- Visualización en tiempo real de la dosis proyectada mediante un "mapa de dosis" superpuesto con el mapa de navegación
- Recuento de dosis acumulada por inspección.
- Medición de dosis multiposición bien integrada en el programa de inspección
- En comparación con la inspección manual, se puede ahorrar hasta un 99% de dosis de radiación combinando las tecnologías de control de dosis con la inspección automatizada (programación)
- Tiempo de configuración minimizado gracias al alto grado de eficiencia de la programación de CAD automatizada
- Diseñado para la portabilidad con componentes electrónicos compactos de vanguardia
- Interfaz gráfica de usuario intuitiva con generación de programas de inspección totalmente automatizada
- Tecnología opcional de procesamiento de imágenes Flash!Electronics™
- Función opcional de análisis avanzado de fallos con micro o nanoCT® 3D de alta resolución o con Planar|CT para placas de gran tamaño
- Escaneados de TC 3D opcionales de hasta 10 segundos
Especificaciones técnicas y configuraciones
Microme|x Neo ofrece un tubo de microenfoque de 160 KV o un tubo de microenfoque de 180 KV, mientras que Nanome|x Neo está equipado con un tubo de nanoenfoque de 180 KV. La ventana de diamante está instalada de serie.
La capacidad de detección de detalles es de 0,5 µm (Microme|x Neo) o de 0,2 µm (Nanome|x Neo)
DXR S140 de 139 µm de resolución con captura de imágenes superrápida que satisface las necesidades de inspección de microelectrónica de alta integración
La potencia de 20 W en el objetivo para toda la flota de tubos contribuye a una alta resolución de inspección y rendimiento.
Microme|x Neo y Nanome|x Neo ofrecen varios detectores con características únicas que satisfacen su aplicación particular.
- Detector DXR S85 de 75 µm de resolución con la mejor relación calidad-precio para la inspección de componentes pequeños y PCB/PCBA
- DXR 250RT de 200 µm de resolución con refrigeración activa de rango dinámico extremadamente alto y una excelente calidad de imagen para garantizar una inspección en vivo rápida y detallada
- DXR S140 de 139 µm de resolución con captura de imágenes superrápida que satisface las necesidades de inspección de microelectrónica de alta integración
- Detector DXR S100 Pro de gran tamaño y resolución de 100 µm que ofrece una combinación excepcional de detectabilidad y productividad, perfectamente adaptada a la inspección de semiconductores y muestras de gran tamaño
El área máxima de inspección del sistema es de 460 mm x 360 mm con mesa de rotación y de 610 mm x 510 mm con mesa X-Y opcional (sin rotación)
El tamaño/peso máximo de muestra es de 680 mm x 635 mm/10 kg.
La tecnología de TC 3D registrada de Phoenix|X-ray está disponible como opción en el Microme|x Neo y el Nanome|x Neo para la inspección avanzada y el análisis 3D de las muestras más pequeñas. La máxima ampliación geométrica puede ser de 100x (TC) y la resolución máxima de vóxel, de 2 µm. La resolución dependerá del tamaño de la muestra.
No se necesita más que un clic.
Combinando más de 25 años de experiencia y patentes con tecnología de próxima generación, el software Flash!TM inteligente de Waygate Technologies optimiza automáticamente sus radiografías digitales de forma rápida y consistente. La presentación equilibrada de diferentes densidades y materiales le permite ver todos los detalles sutiles en una sola imagen, sin ajustes manuales.
Actualmente ya está disponible la versión más reciente especialmente optimizada para electrónica, Flash! Electronics.
Algunos componentes electrónicos sensibles a la radiación, como las memorias y las resistencias, quedan dañados con dosis determinadas. Por lo tanto, la dosis de radiación debe controlarse y gestionarse estrictamente para reducir al máximo el coste de calidad (inspección). El paquete de gestión de dosis bajas de Waygate Technologies es una solución integral que combina Shadow|target y Dose|manager, lo que permite el control de dosis tanto desde el extremo fuente como desde el extremo receptor.
El control de dosis está bien integrado con la programación de inspecciones y la adaptación de diversas aplicaciones.
