
Leistungsstarke und hochwertige Nanofocus- und Mikrofokus-Inspektion für Elektronik
Lösungen für die zerstörungsfreie Prüfung von Elektronik
Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo
Der Phoenix Microme|x Neo und der Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgentechnologie und PlanarCT und 3D-Computertomographie(CT) in einem System. So können Elektronikkomponenten wie Halbleiter, Leiterplatten und Lithium-Ionen-Akkus in den Bereichen Industrie, Automobile, Luftfahrt und Verbraucherelektronik zerstörungsfrei geprüft werden. Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die Röntgeninspektion von Industrieelektronik in der Prozess- und Qualitätskontrolle für höhere Produktivität, Fehleranalyse für höhere Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte und F&E zur Entwicklung neuer Innovationen.
Entdecken Sie alle neuen Funktionen der neuesten Versionen von Phoenix Nanome|x und Microme|x Neo.
Wir waren GE Inspection Technologies, jetzt sind wir Waygate Technologies - nach wie vor ein Weltmarktführer in ZfP-Lösungen und können auf über 125 Jahre Erfahrung in der Sicherung von Qualität, Sicherheit und Produktivität zurückgreifen.
Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo – Wichtige Merkmale
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Brillante DXR-HD-Live-Bildgebung
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Die exklusive, brillante DXR-HD-Detektorflotte von Waygate Technologies umfasst:
1) Der neueste großformatige Detektor DXR S100 Pro – überragende Pixelauflösung , die eine branchenführende Bildgebungstechnologie definiert:
- Bietet eine überragende 100-um-Pixelauflösung und Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde, was eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Effizienz kombiniert
- Die 300 mm x 250 mm große aktive Fläche erweitert das Sichtfeld erheblich und definiert die Effizienz der Inspektion neu
2) Exklusiver hochdynamischer Detektor DXR250RT – die verbesserte Szintillatortechnologie setzt einen neuen Industriestandard für die effiziente Prüfung unter Spannung:
- Die volle Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde bei 1.000 x 1.000 Pixeln sorgt für geringes Rauschen und hervorragende Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
- Aktive Temperaturstabilisierung für präzise und zuverlässige Prüfergebnisse
- Extrem schnelle Datenerfassung im 3D-CT-Modus
- Erfassung von Details von bis zu 0,5 µm/0,2 µm für leistungsstarke Fehleranalyse
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Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung: Diamond|window
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Verglichen mit herkömmlichen Beryllium-Fenstern ermöglicht Diamond|window eine höhere Leistung bei kleinerem Brennfleck. Dies sorgt auch bei hohem Durchsatz
für eine hohe Auflösung.- Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
- Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung
- Ungiftiges Austrittsfenster
- Verbesserte Positionsstabilität des Brennflecks bei Langzeitmessungen
- Längere Lebensdauer des Fensters durch geringeren Verschleiß bei hoher Leistungsdichte
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Hochauflösende 3D-Computertomographie
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Für die fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleineren Proben ist die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray optional erhältlich.
- Die leistungsstarke 180-kV/20-W-Röntgentechnologie, die schnelle Bildaufnahme mit DXR-Detektor und diamond|window in Kombination mit der schnellen Rekonstruktionssoftware von Phoenix|x-ray liefern hochwertige Inspektionsergebnisse.
- Maximale Voxelauflösung von bis zu 2 Mikrometern; die NanoCT® Funktion des Nanome|x ermöglicht eine höhere Bildschärfe.
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X|act – CAD-basierte Inspektion: FLASH!™
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Hochauflösende µAXI für extrem hohe Fehlererkennung
Als Lösung für µAXI mit extrem hoher Fehlererkennung liefert Phoenix|x-ray seine Hochpräzisionssysteme MicromeIx Neo und NanomeIx Neo, einschließlich des einzigartigen X|act-Softwarepakets für eine schnelle und einfache Offline-CAD-Programmierung.
Die intuitive neue Benutzeroberfläche macht das Prüfen einfach und sicher in Verbindung mit verbesserter Achspräzision und Anfahrgenauigkeit, hochaufgelösten Ansichten mit Auflösungen von nur wenigen Mikrometern, 360°-Drehung und Schrägansicht bis zu 70°. Dies gewährleistet die Erfüllung höchster Qualitätsstandards, sogar bei der Inspektion von Komponenten mit einem Pitch von nur 100 Mikrometern.
Neben der automatischen Inspektion sorgt X|act dank seiner Overlay-Funktion von Live-CAD-Daten auch bei der manuellen Inspektion für eine einfache Paderkennung, während die Bildoptimierung FLASH!™ eine hohe Fehlerdetektierbarkeit gewährleistet.
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Effiziente CAD-Programmierung
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X|act zeichnet sich nicht nur durch eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu herkömmlicher, ansichtsbasierter AXI aus –nach der Programmierung kann das Inspektionsprogramm auf sämtlichen X|act-kompatiblen Systemen genutzt werden. Dies führt zu einer schnellen und einfachen Programmierung. Weisen Sie einfach den zu prüfenden Lötstellen die Inspektionsstrategien zu und lassen Sie das automatische Inspektionsprogramm von X|act erstellen.
- Einfache padbasierte Offline-Programmierung
- Spezielle Inspektionsstrategien für unterschiedliche Lötstellentypen
- Vollautomatische Erstellung von Inspektionsprogrammen
- Extrem hohe Positioniergenauigkeit auch bei schrägem Winkel und Rotation
- Einfache Paderkennung bei manueller Röntgeninspektion
- Hohe Reproduzierbarkeit bei großen Leiterplatten
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Virtuelle Schichtdarstellung von Leiterplatten mit Planar|CT
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Die Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von Planar|CTgewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Stapels.
- Einfache 2D-Schicht- oder 3D-Volumenbewertung von großen, komplexen Leiterplatten
- Kein Auftrennen von Leiterplatten, keine überlappenden Strukturen wie bei 2D Röntgenbildern
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Bahnbrechende Detailerkennbarkeit, Geschwindigkeit und Bildqualität
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- Hervorragende Live-Inspektionsbilder mit dem hochdynamischen digitalen DXR-Flächendetektor von Waygate Technologies
- Großer 27-Zoll-Monitor und ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholbarkeit
- Detailerkennbarkeit von 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
- Live-Überlappung von CAD und Inspektionsergebnissen sogar in gedrehten, schrägen Prüfansichten
- Leistungsstarke 180-kV-/20-W-Mikrofokus- oder -Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben
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Navigationskartenausrichtung
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Klare Übersicht und schnelle Positionierung:
• Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe
als Navigationskarte
• Schnelle Manipulation durch Klicken auf die Karte
• Inspektionsprogramm kann basierend auf der optischen Navigationskarteeingestellt werden
• DiePosition auf der Karte kann im Prüfbericht gespeichert werden, der von X generiert wurde|act
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Intelligentes Dosis-Management
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Das von Waygate Technologies entwickelte Shadow|target in der Röntgenröhre ermöglicht eine Reduzierung der unnötigen Strahlendosis um bis zu 60 % im Vergleich zu herkömmlichen Röntgenröhren während einer typischen Inspektion. Kombiniert in einem Low-Dose-Paket zusammen mit dem brandneuen Dose|manager-Tool werden Dosisüberwachung und -kontrolle in Echtzeit ermöglicht.
Diese Lösung schützt strahlungsempfindliche, geprüfte Komponenten vor Alterung und schlimmstenfalls vor Schäden.
- Das Shadow|target ist mit dem Dose|manager Tool verknüpft.
- Shadow|target vermeidet ein häufiges Starten und Stoppen des Generators als Mittel zur Reduktion von unnötiger Strahlungsdosis.
- Schnelle und stabile Wiederherstellung des Röntgenstrahls Keine Verzögerung durch Hochfahren der Röntgenspannung
- Dosismessung: Echtzeit-Visualisierung der eingebrachten Dosis durch „Heatmap“
- Kumulierte Dosiszählung pro Inspektion
Im Werkzeug Dosis|Manager visualisiert die Regenbogenfärbung die eingebrachte Röntgendosis in Echtzeit:
Linkes Bild: Dosiskarte ohne Shadow|target.
Rechtes Bild: Dosiskarte mit Shadow|target.
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Röntgenröhren mit unbegrenzter Lebensdauer dank einfach wechselbarer Verschleißteile
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- Minimale Einrichtungszeit dank hocheffizienter automatischer CAD-Programmierung
- Das große Sichtfenster gewährleistet einfachstes und sicherstes Inspizieren und Einrichten
- Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Inspektionsprogrammerstellung
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Optionen für Optimierung und 3D-Scan
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- Optionale FLASH!™ Technologie zur Bildoptimierung
- Optionale erweiterte Fehleranalyse mit hochauflösenden 3D-Mikro- oder nanoCT® oder großflächigem PlanarCT
- Optionale 3D-CT-Scans ab zehn Sekunden Scandauer
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Häufig gestellte Fragen
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Welche Art von Röhren verwendet der Phoenix Micromex/Nanomex Neo?
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Der Microme|x Neo bietet sowohl eine 160-kV-Mikrofokusröhre als auch eine 180-kV-Mikrofokusröhre mit Diamond|window. Der Nanome|x Neo nutzt eine 180-kV-Nanofokusröhre. Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) bzw. 0,2 µm (Nanome|x Neo).
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Welcher Detektortyp wird verwendet?
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Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten verschiedene Detektoren mit unterschiedlichen Bildraten und Pixelgrößen. Die Auswahl reicht vom CMOS-Detektor mit 191 Bildern pro Sekunde bis hin zu aSI-Detektoren. Die Auflösung liegt zwischen 75 µm und 200 µm mit einem extrem hohen dynamischen Bereich und hervorragender Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
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Was sind der maximale Inspektionsbereich und die maximale Probengröße?
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Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm mit einem Drehtisch und 610 mm x 510 mm ohne einen Drehtisch. Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.
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Können beide Systeme eine 3D-Inspektion durchführen?
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Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.