2D-AXI mit planar- und 3D-CT-Option | Zerstörungsfreie Elektronikinspektion
phoenix microme|x neo and nanome|x neo
phoenix microme|x neo und nanome|x neo integrieren hochauflösende 2D-Röntgentechnologie und 3D-Computertomografie (CT) in einem System zur zerstörungsfreien Inspektion von elektronischen Komponenten – wie beispielsweise Halbleitern, bestückten Leiterplatten, Sensoren oder Lithium-Ionen-Batterien. Dank innovativer Technik, einzigartiger mikro- bzw. nanofokus Röhren- und Detektortechnologie und höchster Positioniergenauigkeit eignen sich der phoenix microme|x neo und nanome|x neo ideal für die industrielle Röntgenelektronikprüfung in der Prozess- und Qualitätskontrolle, zur Fehleranalyse sowie in der Forschung und Entwicklung.
Folgende Konfigurationen sind erhältlich:
→ phoenix microme|x 160 als mikrofokus Einsteigersystem
→ phoenix microme|x 180 für mikrofokus Inspektion mit DXR Detektor und Durchstrahlung auch stärker absorbierender Teile
→ phoenix nanome|x 180 premium nanofokus Inspektion mit höchster Detailerkennbarkeit von bis zu 200 Nanometern.
Unique features
- Automated inspection in micrometer range with easy to program CAD based μAXI
- Active cooling for high dynamic, live imaging at 180 kV configurations
- Brilliant live imaging and fast data acquisition for 3D CT / planarCT scanning with:
- 30 frames per second with Waygate Technologies’ highly dynamic DXR flat panel detector
- Up to 2 times faster data acquisition at same high image quality level with diamond|window
- Option provided for 3D CT scans within up to 10 seconds
We used to be GE Inspection Technologies, now we’re Waygate Technologies, a global leader in NDT solutions with more than 125 years of experience in ensuring quality, safety and productivity.
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Wichtigste Vorteile
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→ Branchenführend bei Schnelligkeit, Detailerkennbarkeit und Bildqualität von Röntgenaufnahmen:
+ Brillante Live-Inspektionsbilder mit hochdynamischem exklusiven DXR-Detektor
+ Großer 27-Zoll-Monitor, ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholgenauigkeit
+ Detailerkennbarkeit bis 0,5 µm bzw. 0,2 µm mit Nanofokus
+ Live-Overlay von CAD- und Inspektionsergebnissen selbst bei Schrägdurchstrahlung
+ 180 kV / 20 W Mikro-/Nanofokus-Hochleistungsröhre für hoch absorbierende elektronische Komponenten
+ Minimierte Einrichtzeit durch hocheffiziente automatisierte CAD-Programmierung
+ Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Prüfprogrammerstellung
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Zusatzoptionen
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+ FLASH! ™ Technologie für verbesserte Defekterkennung dank Bildoptimierung
+ Dreidimensionale Fehleranalyse durch hochauflösende 3D-mikro- oder nanoCT®-Technologie / 3D-CT-Scans in bis zu 10 Sekunden möglich
+ planarCT zur überlagerungsfreien Analyse von komponenten auf großformatigen bestückten Leiterplatten
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Konfigurationen
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→ phoenix microme|x 160 als mikrofokus Einsteigersystem
→ phoenix microme|x 180 für mikrofokus Inspektion mit DXR Detektor und Durchstrahlung auch stärker absorbierender Teile
→ phoenix nanome|x 180 premium nanofokus Inspektion mit höchster Detailerkennbarkeit von bis zu 200 Nanometern.
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