Lösungen für die zerstörungsfreie Prüfung von Elektronik

Die exklusive, brillante DXR-HD-Detektorflotte von Waygate Technologies umfasst:

1) Der neueste großformatige Detektor DXR S100 Pro – überragende Pixelauflösung , die eine branchenführende Bildgebungstechnologie definiert:

• Bietet eine überragende 100-um-Pixelauflösung und Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde, was eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Effizienz kombiniert
• Die 300 mm x 250 mm große aktive Fläche erweitert das Sichtfeld erheblich und definiert die Effizienz der Inspektion neu

2) Exklusiver hochdynamischer Detektor DXR250RT – die verbesserte Szintillatortechnologie setzt einen neuen Industriestandard für die effiziente Prüfung unter Spannung:

• Die volle Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde bei 1.000 x 1.000 Pixeln sorgt für geringes Rauschen und hervorragende Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.
• Aktive Temperaturstabilisierung für präzise und zuverlässige Prüfergebnisse
• Extrem schnelle Datenerfassung im 3D-CT-Modus
• Erfassung von Details von bis zu 0,5 µm/0,2 µm für leistungsstarke Fehleranalyse

Verglichen mit herkömmlichen Beryllium-Fenstern ermöglicht Diamond|window eine höhere Leistung bei kleinerem Brennfleck. Dies sorgt auch bei hohem Durchsatz
für eine hohe Auflösung.

• Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
• Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung
• Ungiftiges Austrittsfenster
• Verbesserte Positionsstabilität des Brennflecks bei Langzeitmessungen
• Längere Lebensdauer des Fensters durch geringeren Verschleiß bei hoher Leistungsdichte

Für die fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleineren Proben ist die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray optional erhältlich.

• Die leistungsstarke 180-kV/20-W-Röntgentechnologie, die schnelle Bildaufnahme mit DXR-Detektor und diamond|window in Kombination mit der schnellen Rekonstruktionssoftware von Phoenix|x-ray liefern hochwertige Inspektionsergebnisse.
• Maximale Voxelauflösung von bis zu 2 Mikrometern; die NanoCT^® Funktion des Nanome|x ermöglicht eine höhere Bildschärfe.

Hochauflösende µAXI für extrem hohe Fehlererkennung

Als Lösung für µAXI mit extrem hoher Fehlererkennung liefert Phoenix|x-ray seine Hochpräzisionssysteme MicromeIx Neo und NanomeIx Neo, einschließlich des einzigartigen X|act-Softwarepakets für eine schnelle und einfache Offline-CAD-Programmierung.

Die intuitive neue Benutzeroberfläche macht das Prüfen einfach und sicher in Verbindung mit verbesserter Achspräzision und Anfahrgenauigkeit, hochaufgelösten Ansichten mit Auflösungen von nur wenigen Mikrometern, 360°-Drehung und Schrägansicht bis zu 70°. Dies gewährleistet die Erfüllung höchster Qualitätsstandards, sogar bei der Inspektion von Komponenten mit einem Pitch von nur 100 Mikrometern.

Neben der automatischen Inspektion sorgt X|act dank seiner Overlay-Funktion von Live-CAD-Daten auch bei der manuellen Inspektion für eine einfache Paderkennung, während die Bildoptimierung FLASH!™ eine hohe Fehlerdetektierbarkeit gewährleistet.

X|act zeichnet sich nicht nur durch eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu herkömmlicher, ansichtsbasierter AXI aus –nach der Programmierung kann das Inspektionsprogramm auf sämtlichen X|act-kompatiblen Systemen genutzt werden. Dies führt zu einer schnellen und einfachen Programmierung. Weisen Sie einfach den zu prüfenden Lötstellen die Inspektionsstrategien zu und lassen Sie das automatische Inspektionsprogramm von X|act erstellen.

• Einfache padbasierte Offline-Programmierung
• Spezielle Inspektionsstrategien für unterschiedliche Lötstellentypen
• Vollautomatische Erstellung von Inspektionsprogrammen
• Extrem hohe Positioniergenauigkeit auch bei schrägem Winkel und Rotation
• Einfache Paderkennung bei manueller Röntgeninspektion
• Hohe Reproduzierbarkeit bei großen Leiterplatten

Die Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von Planar|CTgewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Stapels. 

• Einfache 2D-Schicht- oder 3D-Volumenbewertung von großen, komplexen Leiterplatten
• Kein Auftrennen von Leiterplatten, keine überlappenden Strukturen wie bei 2D Röntgenbildern

• Hervorragende Live-Inspektionsbilder mit dem hochdynamischen digitalen DXR-Flächendetektor von Waygate Technologies
• Großer 27-Zoll-Monitor und ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholbarkeit
• Detailerkennbarkeit von 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
• Live-Überlappung von CAD und Inspektionsergebnissen sogar in gedrehten, schrägen Prüfansichten
• Leistungsstarke 180-kV-/20-W-Mikrofokus- oder -Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben

Klare Übersicht und schnelle Positionierung: 

• Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe
 als Navigationskarte
• Schnelle Manipulation durch Klicken auf die Karte
• Inspektionsprogramm kann basierend auf der optischen Navigationskarteeingestellt werden
• DiePosition auf der Karte kann im Prüfbericht gespeichert werden, der von X generiert wurde|act

Das von Waygate Technologies entwickelte Shadow|target in der Röntgenröhre ermöglicht eine Reduzierung der unnötigen Strahlendosis um bis zu 60 % im Vergleich zu herkömmlichen Röntgenröhren während einer typischen Inspektion. Kombiniert in einem Low-Dose-Paket zusammen mit dem brandneuen Dose|manager-Tool werden Dosisüberwachung und -kontrolle in Echtzeit ermöglicht.

Diese Lösung schützt strahlungsempfindliche, geprüfte Komponenten vor Alterung und schlimmstenfalls vor Schäden.

• Das Shadow|target ist mit dem Dose|manager Tool verknüpft.
• Shadow|target vermeidet ein häufiges Starten und Stoppen des Generators als Mittel zur Reduktion von unnötiger Strahlungsdosis.
• Schnelle und stabile Wiederherstellung des Röntgenstrahls Keine Verzögerung durch Hochfahren der Röntgenspannung
• Dosismessung: Echtzeit-Visualisierung der eingebrachten Dosis durch „Heatmap“
• Kumulierte Dosiszählung pro Inspektion

Im Werkzeug Dosis|Manager visualisiert die Regenbogenfärbung die eingebrachte Röntgendosis in Echtzeit:
Linkes Bild: Dosiskarte ohne Shadow|target.
Rechtes Bild: Dosiskarte mit Shadow|target.

• Minimale Einrichtungszeit dank hocheffizienter automatischer CAD-Programmierung
• Das große Sichtfenster gewährleistet einfachstes und sicherstes Inspizieren und Einrichten
• Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Inspektionsprogrammerstellung

• Optionale FLASH!™ Technologie zur Bildoptimierung
• Optionale erweiterte Fehleranalyse mit hochauflösenden 3D-Mikro- oder nanoCT^® oder großflächigem PlanarCT
• Optionale 3D-CT-Scans ab zehn Sekunden Scandauer

Der Microme|x Neo bietet sowohl eine 160-kV-Mikrofokusröhre als auch eine 180-kV-Mikrofokusröhre mit Diamond|window. Der Nanome|x Neo nutzt eine 180-kV-Nanofokusröhre.  Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) bzw. 0,2 µm (Nanome|x Neo).

Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten verschiedene Detektoren mit unterschiedlichen Bildraten und Pixelgrößen. Die Auswahl reicht vom CMOS-Detektor mit 191 Bildern pro Sekunde bis hin zu aSI-Detektoren. Die Auflösung liegt zwischen 75 µm und 200 µm mit einem extrem hohen dynamischen Bereich und hervorragender Bildqualität für eine schnelle und detaillierte Live-Inspektion.

Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm mit einem Drehtisch und 610 mm x 510 mm ohne einen Drehtisch. Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.

Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.