Phoenix V|tome|x C - 3D CT 扫描仪

Phoenix V-tome-x C 标配我们独有的 4 MP Dynamic 41-200 新一代光电二极管设计的工业 X 射线检测仪。相比于最先进的 200µm 像素尺寸 DXR 探测器，它的灵敏度提高了 10 倍，在不影响图像质量的情况下，周期时间增加了 2-3 倍，使检测和测量更加高效而富有成效。

作为高级选件，100µm/ 16MP Dynamic 41-100 检测仪在不影响周期时间的情况下将分辨率提高了 2 倍。 可在不增加几何放大倍率的情况下检测小 2 倍的缺陷，从而能以更高的分辨率对较大物体进行成像。

CT 扫描可提供可见和不可见表面的精确 3D 坐标信息。 根据 VDI 2630 准则，Phoenix V|tome|x C 的测量精度为 20+L/100 µm。

Phoenix V|tome|x C 可对多条生产线上的不同部件进行检测，用于统计生产过程控制，以尽可能快的速度一次完成。  

相较于具有相似精度的尖端扇束 CT，即使是高散射材料或复合样品，先进的 scatter|correct 技术也可以在不影响图像质量的情况下将速度提高 100 倍。 Dynamic 41 检测仪可以使扫描速度或分辨率提高一倍。 

凭借 one-button|CT 功能，整个 CT 扫描过程可以完全自动化，从而最大限度地减少操作人员的操作时间。 在高速 (HS) 配置中，quick|pick 机械手可以对叶片进行全自动检测。

Phoenix V-tome-x C 坚固、占用空间小，可用于生产控制，拥有成本低。 

除了检测，CT 扫描还可提供精确的 3D 坐标信息，即使是隐藏的表面也同样适用。 Phoenix V|tome|x C 的测量精度为 20+L/100 µm，符合 VDI 2630 准则的规定。

获得符合 ASTM E 1695 准则要求的工业级 CT 性能，而无需进行昂贵的维护，无需操作人员花费太长的时间，同时具有更大的样本量和灵活性，以及对高吸收性样品更强的穿透力。

最大 3D 扫描区域为 500 mm Ø x 1000 mm

最大样品重量为 50 kg/110 lbs

最大细节检测能力为 ≥300 μm。

3D 测量精度为 20+L/100 µm，符合 VDI 2630 准则的规定

对标 ASTM E 1695 准则的 CT 性能

Dynamic 41|200 检测仪，CT 检测速度提高 2-3 倍

Phoenix Datos|x 3D 计算机断层扫描采集和重建软件。可根据要求提供用于 3D 计量、失效分析和结构分析，且散射伪影最少的 3D 评估软件包（选配）。

高速配置 HS 的 quick|pick 机械手甚至可以实现大批量全自动 CT 评估，例如在大约 2 小时的时间内扫描多达 25 个涡轮叶片而无需任何操作

V|tome|x C 采用辐射安全柜进行全防护安装，无需德国 StrSchV/StrSchG 型式认证，符合法国 NFC 74 100 和美国性能标准 21 CFR Subchapter J。 在实际使用时，可能需要其他官方许可。

WaygateTechnologies 的V|tome|x C 采用恒温型 Dynamic 41|200p+ 大面积探测器，具有卓越的图像和结果质量、410 x 410 mm (16" x 16")、200μm 像素尺寸、2036 x 2036 像素 (4 MP)、>10000:1 的极高动态范围。

另外，也可以使用 Dynamic 41|100 ，虽然尺寸和动态范围相同，但像素大小为 100 µm (16MP)。

如有必要，可选配其他检测仪，如 DXR 250（像素大小为 200 µm，感光面约为 400×400 mm (16"×16")，2000×2000 像素，4MP）或 LDA 检测仪 包"(fan“：16 位线性检测仪阵列 820 mm 敏感宽度，2050 像素，400 µm 间距

根据不同的应用，扫描的样品尺寸可以达到 Ø 500 mm x 1000 mm（最大扫描直径~500 mm）和 50 公斤（270 x 310 mm/最多 10 公斤旋转单元 HS 和100 x 125 mm/最多 3 公斤Quick|pick夹持器）。